La Call Chips JU “Accelerator for Advanced Strained Silicon on Insulator Substrates”, si inserisce all’interno dell’iniziativa “Chips for Europe”, uno dei pilastri strategici del Digital Europe Programme. Con quest’iniziativa l’UE intende rafforzare le proprie capacità produttive e di innovazione nella filiera microelettronica, attraverso il sostegno a progetti collaborativi per la realizzazione di substrati sSOI ad alte prestazioni.
Finalità
L’obiettivo della call è creare un acceleratore sostenibile e aperto a tutti gli stakeholder europei per l’accesso a tecnologie avanzate e capacità produttive sSOI. In particolare, si punta a:
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Sviluppare substrati sSOI con bassa densità di difetti per migliorare la mobilità degli elettroni e supportare dispositivi FD-SOI al nodo tecnologico 7 nm.
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Ottimizzare l’integrazione con i processi produttivi esistenti, migliorando crescita epitassiale, bonding dei wafer e tecniche di riduzione dei difetti.
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Favorire la collaborazione tra attori dell’ecosistema dei semiconduttori, inclusi centri di competenza, piattaforme di progettazione e linee pilota.
Beneficiari
Possono Partecipare:
- Grandi imprese.
- Mid Cap.
- PMI e startup.
- Università e centri di ricerca.
Iniziative ammissibili
Sono ammissibili progetti che rispondano ai seguenti ambiti:
- Sviluppo tecnologico sSOI: Progettazione e realizzazione di substrati sSOI con caratteristiche industriali avanzate.
- Ottimizzazione di processo: Integrazione con tecnologie esistenti e miglioramento di processi chiave come epitassia, bonding e riduzione difetti.
- Collaborazione ecosistemica: Connessioni con linee pilota, centri di competenza e piattaforme di progettazione europee.
Contributi
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Budget complessivo disponibile: € 30 milioni.
- I fondi saranno erogati sotto forma di sovvenzioni a fondo perduto, secondo i criteri stabiliti nel bando ufficiale.
Termini di partecipazione
Le candidature dovranno essere inviate entro il 20 novembre 2025, al seguente LINK.